当金属表面镀层致密度不高呈现较多孔隙时，为盐溶液电解蚀提供微电池场所，金镀层与中间镀层电位差越大，电解腐蚀越严重。军用电子设备工作环境复杂多变，低频非密封电连接器自身密封等级不高，高温、湿热、盐雾等恶劣因素侵害导致电连接器故障频发。 目前，部分电连接器采用了密封结构设计，提高了电力连接器在潮湿环境下的可靠性。对装备来说，电连接器密封升级替换工作涉及范围广、难度高。

   

     为了探究非密封电连接器密封防护技术，本文以低频圆形电连接器为例，对电连接器尾部密封工艺、插合面密封工艺进行了研究，通过环境试验、电绝缘性能测试对密封效果进行了验证，针对不同工况提出了电连接器密封防护推荐办法。 湿气、盐雾等与电连接器内导体的接触，是导致电连接器失效故障的主要原因。低频非密封电连接器典型结构形式如图1所示，分析该结构可知，外界水汽、盐雾主要通过电连接器尾部和插合面两个路径进入壳体，并在内导体表面附着。电连接器尾部空隙大，电连接器内导体、电缆芯线近乎裸露在外界环境之中;电连接器插合面空隙并不明显，湿气一旦进入容易积聚不易消散，对电连接器造成长期伤害。 目前，低频非密封电力连接器密封防护以尾部灌注双组份胶豁剂为主，不同胶液需按配比进行调配，外场作业难度大，且尾部灌胶不能解决插合面密封问题，湿气、盐雾通过插合面进入电连接器壳体路径依然存在。本文所用的密封工艺分尾部密封和插合面密封两个方面，尾部密封采用单组份、双组份两种灌胶工艺以应对不同作业环境;插合面密封采用胶带绕包工艺，在保证密封效果的情况下提高可生产性和可操作性。

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